職責(zé)描述：

1. 負(fù)責(zé)芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)；

2. 負(fù)責(zé)芯片功能模塊編碼、芯片集成和自測(cè)；

3. 負(fù)責(zé)芯片的FPGA原型驗(yàn)證、功能調(diào)試和問(wèn)題定位；

4. 配合驗(yàn)證、DFT、后端工程師完成設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作。

職位要求：

1. 重點(diǎn)院校研究生及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子信息等相關(guān)專業(yè)；

2. 熟悉常用EDA工具，理解芯片時(shí)序/測(cè)試的概念；

3. 工作責(zé)任心強(qiáng)，具有團(tuán)隊(duì)精神，有上進(jìn)心，執(zhí)行力好。

需求部門：芯片研發(fā)中心

職責(zé)描述：

1. 負(fù)責(zé)芯片數(shù)字電路的驗(yàn)證工作；

2. 制定驗(yàn)證計(jì)劃、用例編寫以及調(diào)試，收集覆蓋率等；

3. 協(xié)助開(kāi)發(fā)工程師定位解決芯片設(shè)計(jì)存在的問(wèn)題。

職位要求：

1.重點(diǎn)院校研究生及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子信息等相關(guān)專業(yè)；

2. 開(kāi)放，友善，較強(qiáng)的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和解決問(wèn)題能力。

需求部門：芯片研發(fā)中心

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)PLL，AD/DA, PGA等模擬電路規(guī)格制定，電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，調(diào)試驗(yàn)證，測(cè)試；

2. 協(xié)助版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)；

3. 參與數(shù)據(jù)手冊(cè)的編寫，更新，維護(hù)。

職位要求：

1. 重點(diǎn)院校研究生及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子信息等相關(guān)專業(yè)；

2. 具有較好的RFIC/模擬IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，熟悉半導(dǎo)體器件和工藝，熟悉生產(chǎn)制造和封裝；熟悉IC設(shè)計(jì)流程和后端Layout設(shè)計(jì)流程；

3. 具有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，具備較強(qiáng)的文檔撰寫能力。

需求部門：芯片研發(fā)中心

職責(zé)描述：

1.負(fù)責(zé)電力線載波和無(wú)線通信芯片平臺(tái)物理層的軟件研發(fā)；

2. 負(fù)責(zé)芯片軟件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)、編碼和單元測(cè)試；

3. 負(fù)責(zé)芯片軟/硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；

4. 負(fù)責(zé)芯片樣片測(cè)試。

職位要求：

1. 重點(diǎn)院校研究生及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子信息等相關(guān)專業(yè)；

2. 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和積極主動(dòng)的溝通意識(shí)。

需求部門：芯片研發(fā)中心

職責(zé)描述：

1. 負(fù)責(zé)芯片驅(qū)動(dòng)軟件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與維護(hù)；

2. 負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證平臺(tái)的軟件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與維護(hù)；

3. 負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)品的BootLoader、APP的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與維護(hù)；

4.負(fù)責(zé)公司新能源系列化化產(chǎn)品軟件平臺(tái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與維護(hù)。

職位要求：

1. 重點(diǎn)院校本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子信息等相關(guān)專業(yè)；

2. 熟悉芯片軟/硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、樣片測(cè)試。

需求部門：解決方案部、新能源產(chǎn)品部

職責(zé)描述：

1. 負(fù)責(zé)實(shí)施具體電路設(shè)計(jì)、器件選型、PCB layout、硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔；

2. 協(xié)助平臺(tái)軟件工程師完成軟硬件集成開(kāi)發(fā)、測(cè)試；

3. 負(fù)責(zé)公司新能源系列化產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試及整改；

4. 協(xié)助解決客戶端及生產(chǎn)端的問(wèn)題；

5. 對(duì)所開(kāi)發(fā)硬件產(chǎn)品的TQC負(fù)責(zé)。

職位要求：

1. 重點(diǎn)院校本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子信息等相關(guān)專業(yè);

2. 熟悉電子儀器使用，能熟練焊接電子元件，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力；

3. 了解數(shù)字、模擬電路原理，能在硬件工程師的指導(dǎo)下完成原理圖的細(xì)化、修改工作；

4. 具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和學(xué)習(xí)能力。

需求部門：解決方案部

職責(zé)描述：

1. 承擔(dān)產(chǎn)品硬件測(cè)試方案制定、執(zhí)行職責(zé)，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在設(shè)計(jì)缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量，輸出測(cè)試報(bào)告；

2. 使用測(cè)試工具對(duì)硬件進(jìn)行功能、指標(biāo)、一致性、可靠性、容限、容錯(cuò)等方面的測(cè)試；

3. 負(fù)責(zé)參與和監(jiān)控產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程質(zhì)量，提高產(chǎn)品質(zhì)量；

4. 擬定優(yōu)化各產(chǎn)品測(cè)試方案，編寫測(cè)試用例和測(cè)試相關(guān)方案；

5. 熟練使用各種測(cè)試的硬件工具儀表類，能獨(dú)立搭建測(cè)試環(huán)境平臺(tái)，并評(píng)價(jià)產(chǎn)品寫出產(chǎn)品的測(cè)試報(bào)告。

職位要求：

1.重點(diǎn)院校本科及以上學(xué)歷，工科類相關(guān)專業(yè)；

2.善于學(xué)習(xí)和運(yùn)用新知識(shí)，有很強(qiáng)的分析能力和定位問(wèn)題的能力；

3.具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和積極主動(dòng)的溝通意識(shí)。

需求部門：解決方案部

職責(zé)描述：

1. 負(fù)責(zé)協(xié)議軟件測(cè)試需求分析，軟件測(cè)試方案等技術(shù)方案的編寫、評(píng)審；

2. 負(fù)責(zé)測(cè)試用例，測(cè)試平臺(tái)的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；

3. 負(fù)責(zé)協(xié)議一致性，互聯(lián)網(wǎng)互通等系統(tǒng)測(cè)試；

4. 負(fù)責(zé)軟件版本質(zhì)量控制和版本發(fā)布。

職位要求：

1.重點(diǎn)院校本科及以上學(xué)歷，工科類相關(guān)專業(yè)；

2.有較強(qiáng)的語(yǔ)言表達(dá)、溝通能力和分析、解決問(wèn)題的能力；

3.工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真負(fù)責(zé)。

需求部門：測(cè)試質(zhì)量部

職責(zé)描述：

1.協(xié)助項(xiàng)目跟蹤和前期售前交流，配合BMS/ADC芯片及相關(guān)解決方案業(yè)務(wù)的拓展和簽單工作；

2.協(xié)助組織實(shí)施市場(chǎng)開(kāi)發(fā)和營(yíng)銷工作；協(xié)助進(jìn)行項(xiàng)目商務(wù)談判，維護(hù)商務(wù)合作關(guān)系；

3. 協(xié)助規(guī)劃、設(shè)計(jì)項(xiàng)目整體解決方案及落地執(zhí)行；

4. 深入了解傳統(tǒng)電力和新能源行業(yè)芯片需求，配合公司營(yíng)銷戰(zhàn)略布局。

職位要求：

1.重點(diǎn)院校本科及以上學(xué)歷，工科類、經(jīng)濟(jì)類、管理類相關(guān)專業(yè)；

2.能配合技術(shù)部門共同推進(jìn)新產(chǎn)品；

3.責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的抗壓能力。

需求部門：營(yíng)銷中心